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PCB基材覆铜板层压过程中模温机的应用

更新时间:12-06 21:11 点击次数:6 次

不知道大家了解不了解PCB基材覆铜板层压,关于模温机在其中的应用又知道多少呢?小编就来给大家具体的说说。

在层压成型加工的工艺中,一般是对上胶加工时,同时完成剪切、叠压、层压、卸板等几个重要的工序。通过预温、热压、冷却这三种不同的控制阶段完成,为了提高PCB基材覆铜板性能,使用模温机在较为低温、低压下进行压制的预温、然后通过高温、提温,完成板的固化成型加工。

PCB基材覆铜板这个生产流程中,玻纤布和铜箔的压合是其关键的步骤之一,压合工序采用的是液压机。利用模温机在层压成型加工中,达到溶融渗透和固化成型的两个阶段的温度控制,后成型加工,完成板的完全固化成型状态。

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